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半导体真空手指 陶瓷款

玻璃基板伯努利手指

【应用领域】:半导体晶圆自动化传输、晶圆研磨、检测、镀膜机台机械手末端

【材质亮点】:主体采用高强度铝合金精密加工,轻量化高刚性

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产品展示

迈瑞凯‑半导体真空手指研发制造厂商

MRK-VAC系列 半导体真空手指

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材质亮点
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半导体真空手指

  主体采用高强度铝合金精密加工,轻量化高刚性

  吸附面可选高分子单向透气海绵、防静电特氟龙垫片

  洁净防静电材质,低颗粒产生,适配半导体洁净车间

  标准机械手接口,可直接对接晶圆机械手,模块化结构

性能优势
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半导体真空手指

  真空负压吸附方式,吸力稳定,适合平整晶圆基板高速搬运

  多点真空吸附结构,受力均匀,减少薄片崩边风险

  可增加负压检测功能,实时监测吸附状态,防止掉片

  支持4‑12英寸晶圆/玻璃基板非标尺寸、气路定制

应用领域
迈瑞凯‑半导体真空手指研发制造厂商
半导体晶圆自动化传输、晶圆研磨、检测、镀膜机台机械手末端
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苏公网安备32058302005382号