咨询热线
400-1669-866
MRK‑BNL‑BZ系列
【应用领域】:半导体晶圆传输、晶圆分选、薄片晶圆搬运设备等
【材质亮点】:本体铝合金精密加工,边缘PEEK接触,晶圆正面零接触,可搭配机械夹持机构
400-1669-866
迈瑞凯‑伯努利手指研发制造厂商
MRK‑BNL‑BZ系列
本体铝合金精密加工,轻量化刚性好
边缘接触部位PEEK材质,洁净耐磨,抗划伤污染
边缘限位防护,晶圆正面完全零接触
可搭配机械夹持机构,提升高速搬运稳定性
压缩空气驱动,伯努利气流负压悬浮,无需真空发生器
仅晶圆边缘微接触,晶圆正面完全无接触,杜绝表面损伤
可适配翘曲晶圆,伯努利+机械夹持组合运行更可靠
高洁净等级,适配半导体洁净车间,4‑12英寸可定制
苏公网安备32058302005382号