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MRK-BIS-CC-Y8-PK-V01
【应用领域】:半导体晶圆传输、晶圆检测、薄片晶圆搬运设备等
【材质亮点】:主体高强度铝合金,PEEK洁净耐磨,侧边限位,可搭载传感器实时检测工作状态
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迈瑞凯‑伯努利手指研发制造厂商
MRK‑BNL‑CZ系列
主体高强度铝合金,加工精度高,轻量化结构
接触部位采用PEEK材质,洁净耐磨,产尘少
侧边限位结构,防止晶圆高速搬运偏移滑动
可搭载传感器,实时检测工作状态
仅需压缩空气,无需真空发生器,依靠伯努利气流产生负压
晶圆正面全程非接触吸取,避免表面划伤污染
适配翘曲小于5mm晶圆,可搭配夹持机构,搬运更稳定
洁净车间适配,低颗粒产生,支持4‑12英寸晶圆非标定制
苏公网安备32058302005382号