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400-1669-866
MRK‑JC系列
【应用领域】:厚晶圆搬运、半导体机台、晶圆传输设备
【材质亮点】:本体铝合金精密加工,夹持接触部位PEEK材质,四向机械夹持,模块化配件
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迈瑞凯‑伯努利手指研发制造厂商
MRK‑JC系列机械夹持手指
本体铝合金精密加工,结构稳定耐用
夹持接触部位PEEK材质,洁净耐磨,低产尘
四向机械夹持结构,只夹持晶圆边缘
模块化配件,传感器可配套选型
无需真空,纯机械夹持,只夹紧晶圆边缘
晶圆表面完全非接触,规避裂片、划伤风险
夹持稳定,适合厚晶圆搬运,运行可靠性高
模块化设计,支持4‑6‑8‑12英寸晶圆非标定制
苏公网安备32058302005382号