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400-1669-866
MRK‑BNL‑MZ系列
【应用领域】:减薄晶圆、翘曲晶圆、半导体薄片搬运传输设备
【材质亮点】:主体铝合金加工,特氟龙/范德华高分子软垫,柔性缓冲,降低背面压痕磕碰
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迈瑞凯‑伯努利手指研发制造厂商
MRK‑BNL‑MZ系列
主体铝合金加工,刚性强,轻量化适配机械手
采用特氟龙/范德华高分子软垫,柔性缓冲
软垫摩擦力大,高速启停换向晶圆不易偏移掉片
柔性缓冲,降低晶圆背面压痕、磕碰损伤风险
伯努利气流负压吸附,软垫背面微接触支撑
抗翘曲能力优异,适配减薄晶圆、翘曲晶圆
机器人高速启停换向,晶圆不易移位、掉片
洁净防静电,适配半导体产线,支持4‑12英寸定制
苏公网安备32058302005382号