咨询热线
400-1669-866
【应用领域】:减薄晶圆、高翘曲晶圆、研磨后薄片硅片、半导体后道制程搬运
【材质亮点】:高强度铝合金本体,分布式独立气嘴,PEEK限位,柔性缓冲支点,防静电低产尘
400-1669-866
迈瑞凯‑半导体翘曲晶圆吸盘研发制造厂商
MRK-WP系列 翘曲晶圆吸盘
吸盘基体铝合金精密加工,阳极硬化处理,洁净耐磨
独立可控多点吸附单元,吸垫采用防静电多孔陶瓷/PEEK材质
分区独立气路设计,翘曲部位单独保压,不易漏气失吸
低颗粒材质,适配Class100洁净车间,防静电ESD设计
多点独立真空分区,自动适配晶圆翘曲形变,吸力稳定不跑真空
柔和均匀吸附力,可平缓拉平翘曲晶圆,降低裂片、隐裂风险
支持大翘曲减薄晶圆、键合晶圆、WLCSP扇出封装晶圆吸附固定
可集成负压检测,支持4‑12英寸非标定制,兼容检测、激光、光刻工位
苏公网安备32058302005382号