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翘曲晶圆吸盘

【应用领域】:减薄晶圆、高翘曲晶圆、研磨后薄片硅片、半导体后道制程搬运

【材质亮点】:高强度铝合金本体,分布式独立气嘴,PEEK限位,柔性缓冲支点,防静电低产尘


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产品展示

迈瑞凯‑半导体翘曲晶圆吸盘研发制造厂商

MRK-WP系列 翘曲晶圆吸盘

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材质亮点
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翘曲晶圆吸盘

  吸盘基体铝合金精密加工,阳极硬化处理,洁净耐磨

  独立可控多点吸附单元,吸垫采用防静电多孔陶瓷/PEEK材质

  分区独立气路设计,翘曲部位单独保压,不易漏气失吸

  低颗粒材质,适配Class100洁净车间,防静电ESD设计

性能优势
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翘曲晶圆吸盘

  多点独立真空分区,自动适配晶圆翘曲形变,吸力稳定不跑真空

  柔和均匀吸附力,可平缓拉平翘曲晶圆,降低裂片、隐裂风险

  支持大翘曲减薄晶圆、键合晶圆、WLCSP扇出封装晶圆吸附固定

  可集成负压检测,支持4‑12英寸非标定制,兼容检测、激光、光刻工位

应用领域
迈瑞凯‑半导体翘曲晶圆吸盘研发制造厂商
减薄翘曲晶圆、WLCSP扇出封装、激光划片、晶圆检测、量测机台
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苏公网安备32058302005382号