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微孔陶瓷真空吸盘【铝合金基座款】

【应用领域】:半导体晶圆减薄、研磨、划片、光学薄膜加工

【材质亮点】:高纯度多孔陶瓷高温烧结,铝合金基座,微米级平面度,防静电不掉粉


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微孔陶瓷真空吸盘【铝合金基座款】

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材质亮点
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微孔陶瓷真空吸盘

  高纯度多孔陶瓷高温烧结,微孔分布均匀连通

  硬质阳极氧化铝基座,轻量化、加工性好

  微米级研磨抛光,平面度高,化学稳定性好

  防静电、耐磨不掉粉,适配半导体高洁净环境

性能优势
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微孔陶瓷真空吸盘

  微孔均匀面吸附,受力均衡,防止薄片翘曲、崩边划伤

  耐高温耐腐蚀,无粉尘脱落,洁净度优异

  分区吸附设计,兼容6‑12英寸晶圆

  可替代进口吸盘,支持非标尺寸、基座定制

应用领域
迈瑞凯‑微孔陶瓷吸盘研发制造厂商
半导体晶圆减薄、研磨、划片、光学薄膜加工
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苏公网安备32058302005382号