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400-1669-866
【应用领域】:半导体晶圆减薄、研磨、划片、光学薄膜加工
【材质亮点】:高纯度多孔陶瓷高温烧结,碳纤维基座,微米级平面度,防静电不掉粉
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迈瑞凯‑微孔陶瓷吸盘研发制造厂商
微孔陶瓷真空吸盘【碳纤维基座款】
高纯度多孔陶瓷高温烧结,微孔分布均匀连通
碳纤维复合材料基座,超轻量、高刚性,低形变
微米级研磨抛光,平面度高,化学稳定性好
防静电、耐磨不掉粉,适配半导体高洁净环境
微孔均匀面吸附,受力均衡,防止薄片翘曲、崩边划伤
耐高温耐腐蚀,无粉尘脱落,洁净度优异
分区吸附设计,兼容6‑12英寸晶圆
可替代进口吸盘,支持非标尺寸、基座定制
苏公网安备32058302005382号