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半导体真空手指 碳纤维款
玻璃基板
伯努利
手指【应用领域】:半导体晶圆自动化传输、晶圆研磨、检测、镀膜机台机械手末端【材质亮点】:主体采用高强度铝合金精密加工,轻量化高刚性
玻璃基板
伯努利
手指
玻璃基板
伯努利
手指【应用领域】:TGV玻璃基板、FOPLP面板、超薄玻璃基板搬运【材质亮点】:超薄轻量化铝合金本体,PEEK+硅胶复合材质,气路精密流道,适配狭小腔体
JC 系列 机械夹持
伯努利
手指
MRK‑JC系列【应用领域】:厚晶圆搬运、半导体机台、晶圆传输设备【材质亮点】:本体铝合金精密加工,夹持接触部位PEEK材质,四向机械夹持,模块化配件
MZ 系列 晶圆面支撑
伯努利
手指
MRK‑BNL‑MZ系列【应用领域】:减薄晶圆、翘曲晶圆、半导体薄片搬运传输设备【材质亮点】:主体铝合金加工,特氟龙/范德华高分子软垫,柔性缓冲,降低背面压痕磕碰
BZ 系列 晶圆边缘支撑
伯努利
手指
MRK‑BNL‑BZ系列【应用领域】:半导体晶圆传输、晶圆分选、薄片晶圆搬运设备等【材质亮点】:本体铝合金精密加工,边缘PEEK接触,晶圆正面零接触,可搭配机械夹持机构
CZ 系列 晶圆侧边支撑
伯努利
手指
MRK-BIS-CC-Y8-PK-V01【应用领域】:半导体晶圆传输、晶圆检测、薄片晶圆搬运设备等【材质亮点】:主体高强度铝合金,PEEK洁净耐磨,侧边限位,可搭载传感器实时检测工作状态
薄膜吸盘
采用
伯努利
原理抽真空,内部气室均匀分布,即使局部孔位未被覆盖也能保持一定的吸力;吸附面多小孔结构,完美贴合FPC软板或薄膜平面,避免局部应力导致板件变形或破损;接受定制
碎片吸盘
底部多孔设计能够满足大部分碎片吸取;采用
伯努利
原理,接入正压即可吸片;背面导流式设计,气流无干涉。
伯努利
吸盘 光伏吸盘 电池片吸盘 MRK-BNL02-170-B-4F-POM-V01
MRK-BNL02-170-B-4F-POM-V01 【应用领域】:光伏电池片【材质亮点】:接触面积大,减少受力不均匀,造成的产品损伤(降低破片率)适用于210mm大硅片
伯努利
吸盘 光伏吸盘 电池片吸盘 MRK-BNL02-180Z5-172JM01
MRK-BNL02-180Z5-172JM01 【应用领域】:光伏电池片【材质亮点】:接触面积大,减少受力不均匀,造成的产品损伤(降低破片率)适用于210mm大硅片
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